Raporti Kërkimor i SoC i Drejtimit Autonome Global dhe i Kinës 2023: Popullariteti i ChatGPT tregon drejtimet e zhvillimit të drejtimit autonom

Integrimi me makinë-parkim nxit industrinë dhe kompjuteri në memorie (CIM) dhe çipetet sjellin ndërprerje të teknologjisë.

Publikuar "Raporti i Kërkimit të SoC të Drejtimit Autonome, 2023" thekson strategjitë kryesore të drejtimit autonom të SoC dhe implementimit të sistemit të prodhuesve të automjeteve dhe 9 shitësve të SoC të drejtimit autonome jashtë shtetit dhe 10 kinezë dhe diskuton çështjet kryesore të mëposhtme:

• Analiza dhe perspektiva për drejtimin autonom të SoC dhe strategjitë e zbatimit të sistemit të OEM;
• Strategjia e aplikimit dhe konfigurimi i SoC autonome të drejtimit në integrimin ngarje-parkim;
• Tendencat e aplikimit të SoC të drejtimit autonom në integrimin e kabinës;
• Zgjidhjet SoC me çelës në dorë të rekomanduara për ngarje autonome;
• Përzgjedhja e produktit SoC dhe analiza e kostos me drejtim autonom;
• A është e mundur që OEM të prodhojnë çipat e tyre (SoC-të vetë-drejtuese)?
• Aplikimi i chipletit në SoC për ngarje autonome;
• Aplikimi i llogaritjes në memorie (CIM) në SoC për drejtimin autonom.

Në tregun e integrimit të makinës dhe parkimit, zgjidhjet single-SoC dhe multi-SoC kanë klientët e tyre të synuar.

Në këtë fazë, Mobileye ende dominon në L2 të nivelit fillestar (pamja e përparme inteligjente gjithçka në një). Në afat të afërt, produkte të reja si TI TDA4L (5TOPS) paraqesin një sfidë për Mobileye në L2. Për integrimin e drejtimit L2+ dhe parkimit të automjeteve, shumica e prodhuesve të automjeteve aktualisht miratojnë zgjidhje multi-SoC. Shembujt përfshijnë "FSD të dyfishtë" të Tesla-s, "Triple Horizon J3" në Roewe RX5, "Horizon J3 + TDA4" në Boyue L dhe Lynk & Co 09 dhe "double ORIN" në NIO ET7, IM L7 dhe Xpeng G9/P7i ndër të tjera. .

Sipas planeve të zbatimit të prodhimit të OEM-ve dhe furnizuesve të nivelit 1, për integrimin e lehtë (me kosto efektive) të parkimit të makinës, bashkimi i domeneve të drejtimit dhe parkimit ndërlikon dizajnin e sistemit të integruar dhe vendos kërkesa më të larta për modelin e algoritmit, kompjuterin. fuqia e çipit thirrës (multipleksimi i ndarjes së kohës), efikasiteti llogaritës i SoC dhe kostot e materialeve të kontrollit të SoC dhe domenit.

Zgjidhjet e vetme SoC me kosto efektive: Për makinat e pasagjerëve me vlerë 100.000-200.000 RMB, prodhimi masiv dhe zbatimi i zgjidhjeve do të arrijë kulmin në vitin 2023. Zgjidhjet e integruara të parkimit të makinës me një SoC në përgjithësi përdorin Horizon J3/J5, TI TDA4VM /TDA4VH/T4VM- dhe çipi i susamit të zi A1/A1000L. 

Integrimi i nivelit të lartë ngarje-parkim kërkon akses në kamera të shumta me rezolucion më të lartë, si dhe në radar 4D dhe LiDAR. Modeli i rrjetit nervor BEV+Transformatori është më i madh dhe më kompleks dhe madje mund të ketë nevojë të mbështesë trajnimin lokal të algoritmit, kështu që kërkon fuqi mjaftueshëm të lartë llogaritëse, llogaritje CPU deri në të paktën 150 KDMIPS dhe llogaritje AI deri në të paktën 100 TOPS.

Integrimi i nivelit të lartë të drejtimit të parkimit synon automjete të reja me energji të nivelit të lartë me çmim të paktën 250.000 RMB, me ndjeshmëri të ulët ndaj çmimit, por kërkesa më të larta për konsumin e energjisë dhe efikasitetin e çipit AI. Në veçanti, çipat me kompjuterë të lartë kanë një ndikim në gamën e qëndrueshmërisë së automjeteve të reja me energji, kështu që furnizuesit e çipave duhet të prezantojnë procese gjithnjë e më të avancuara dhe produkte të çipeve më efikase ndaj energjisë.

Popullariteti i ChatGPT tregon drejtimet e zhvillimit të drejtimit autonom: modelet bazë dhe fuqinë e lartë informatike. Për modelet e mëdha të rrjeteve nervore si Transformer, llogaritja do të shumëzohet me një mesatare prej 750 herë çdo dy vjet; për videon, përpunimin e gjuhës natyrore dhe modelet e të folurit, llogaritja do të rritet mesatarisht 15 herë çdo dy vjet. Është e mundur që ligji i Moore të pushojë së zbatuari dhe "muri i ruajtjes" dhe "muri i konsumit të energjisë" do të bëhen kufizimet kryesore në zhvillimin e çipave të AI.

Çipat CIM AI do të jenë një opsion i ri teknologjik për prodhuesit e automjeteve.

Në fushën e SoC-ve të drejtimit autonome, Houmo.ai është furnizuesi i parë i çipave AI CIM për ngarje autonome në Kinë. Në vitin 2022, ai lehtësoi me sukses çipin e parë të industrisë CIM AI me kompjuter të lartë, mbi të cilin modeli i algoritmit inteligjent të drejtimit funksionon pa probleme. Ky shembull testimi përdor një proces 22nm dhe krenohet me një fuqi llogaritëse prej 20TOPS, e cila mund të zgjerohet në 200TOPS. Çuditërisht, raporti i efikasitetit të energjisë së njësisë së saj kompjuterike është 20TOPS/W. Dihet se Houmo.ai së shpejti do të prezantojë një çip CIM të gatshëm për prodhim për ngarje inteligjente dhe ne do të ndajmë performancën e tij në raport.

Në të ardhmen, si me bateritë e energjisë, çipat do të bëhen një pikë e nxehtë investimi për OEM-të e mëdhenj.

Nëse OEM prodhojnë patate të skuqura është një çështje jashtëzakonisht e diskutueshme. Në industri, besohet gjerësisht se, nga njëra anë, OEM-të nuk mund të konkurrojnë me kompanitë e projektimit të qarkut të integruar për sa i përket shpejtësisë së zhvillimit, efikasitetit dhe performancës së produktit; nga ana tjetër, vetëm kur dërgesa e një çipi të vetëm arrin të paktën një milion njësi, kostoja e zhvillimit të tij mund të zvogëlohet vazhdimisht për ta bërë atë të përballueshme.

Por në realitet, çipat kanë luajtur një rol absolutisht dominues në automjetet e reja me energji të lidhura inteligjente për sa i përket performancës, kostos dhe sigurisë së zinxhirit të furnizimit. Krahasuar me automjetin tipik me karburant që ka nevojë për 700-800 çipa, një automjeti me energji të re ka nevojë për 1.500-2.000 njësi dhe një automjet shumë autonom me energji të re ka nevojë gjithashtu për rreth 3.000 njësi, disa prej të cilave konsiderohen shumë, çipa me kosto të lartë. që mund të jenë në mungesë dhe madje edhe të pa rezerva.

Është e qartë se OEM-të e mëdhenj nuk duan të lidhen nga asnjë furnizues i çipave dhe madje kanë filluar tashmë të prodhojnë çipa në mënyrë të pavarur. Në rastin e Geely, prodhuesi i automjeteve gjeneroi SoC 7nm për kabinën dhe i instaloi ato në automjete, si dhe mbylli IGBT-të. SoC autonom i drejtimit AD1000, i zhvilluar bashkërisht nga ECARX dhe SiEngine, pritet të regjistrohet në mars 2024 sa më shpejt.

Ne presim që, si me bateritë e energjisë, çipat do të bëhen një pikë e nxehtë investimi për OEM-të e mëdha për të forcuar aftësitë e tyre themelore. Në vitin 2022, Samsung njoftoi se do të prodhojë çipa për Waymo, divizioni vetë-drejtues i Google; GM Cruise gjithashtu njoftoi zhvillimin e pavarur të çipave vetë-drejtues; Volkswagen ka njoftuar se do të krijojë një sipërmarrje të përbashkët me Horizon Robotics, një furnizues kinez i SoC-ve të drejtimit autonom.

Barrierat teknike për prodhimin e çipave nuk janë veçanërisht të larta. Pragu kryesor është kapitali i mjaftueshëm dhe blerja e porosive. Industria e çipave tani miraton modelin e ndërtimit të bllokut, d.m.th blerjen e IP për të ndërtuar çipa duke përfshirë CPU, GPU, NPU, ruajtjen, NoC/bus, ISP dhe kodekët video. Në të ardhmen, ndërsa ekosistemet dhe proceset e chiplet-it përmirësohen, pragu për zhvillimin e pavarur të SoC-ve vetë-drejtuese do të jetë shumë më i ulët për prodhuesit e automjeteve, të cilët do të kenë nevojë vetëm të blejnë drejtpërdrejt kallëpet (patate të skuqura IP) dhe më pas t'i paketojnë ato, pa pasur nevojë t'i blejnë IP.

Në planin afatgjatë, OEM me miliona shitje janë në gjendje të bëjnë vetë çipa.

Temat kryesore të mbuluara:

1 tregu i SoC dhe të dhënat e konfigurimit autonome të drejtimit
1.1 Madhësia e tregut dhe pjesa e tregut të SoC ngarje autonome
1.2 Skemat e zbatimit të SoC për drejtimin autonom të OEM-ve
1.3 Strategjia e aplikimit dhe konfigurimi i SoC për ngarje autonome në integrimin ngarje-parkim
1.4 Trendet e aplikimit të SoC të drejtimit autonom në integrimin e kabinës

2 Zgjedhja e SoC dhe kostoja për drejtimin autonom
2.1 Krahasimi i veçorive midis shitësve të SoC të drejtimit autonom dhe zgjidhjeve të tyre me çelës në dorë
2.2 Zgjedhja e SoC për drejtimin autonom
2.3 Kostoja e drejtimit autonome SoC

3 Tendencat e zhvillimit të SoC për drejtimin autonom
3.1 A është e mundur që OEM të prodhojnë çipa në mënyrë të pavarur (SoC vetë-drejtuese)
3.2 Aplikimi i chipletit në SoC për ngarje autonome
3.3 Aplikimi i llogaritjes në kujtesë (CIM) në SoC për drejtimin autonom

4 Furnizues globalë të çipave autonome të drejtimit
4.1 Nvidia
4.2 Mobileye
4.3 Qualcomm
4.4 E
4.5 Renesas
4.6 Ambarella
4.7NXP
4.8 Xilinx
Tesla 4.9

5 furnizues kinezë të çipave autonome të drejtimit
5.1 Robotika Horizon
5.2 Teknologjitë e susamit të zi
5.3 Semi-Drive
5.4 Huawei
5.5 HOUMO.AI
5.6 Çiplego
5 .7 Kunlunxin
5.8 RHINO
5.9 Dahua Leapmotor Lingxin
5.10 Cambricon SingGo

Për më shumë informacion mbi këtë raport, ju lutemi vizitoni https://www.researchandmarkets.com/r/sb06ts

BlogInnovazione.it