tovar

Globálna a čínska správa o autonómnom riadení SoC Research Report 2023: Popularita ChatGPT naznačuje smery vývoja autonómneho riadenia

Integrácia šoférovania a parkovania podporuje priemysel a in-memory computing (CIM) a chiplet prinášajú technologické narušenie.

Publikovaná „Výskumná správa SoC pre autonómne riadenie, 2023“ zdôrazňuje hlavné stratégie implementácie SoC autonómneho riadenia a systémov výrobcov automobilov a 9 zahraničných a 10 čínskych predajcov SoC s autonómnym riadením a diskutuje o nasledujúcich kľúčových problémoch:

Analýza a výhľad pre autonómne riadenie SoC a stratégie implementácie systémov OEM;
Aplikačná stratégia a konfigurácia autonómneho riadenia SoC v integrácii jazdy a parkovania;
Aplikačné trendy autonómneho riadenia SoC v integrácii kokpitu;
Riešenia SoC na kľúč odporúčané pre autonómne riadenie;
Výber produktu SoC autonómneho riadenia a analýza nákladov;
Je možné, aby výrobcovia OEM vyrábali svoje vlastné čipy (samojazdiace SoC)?
Aplikácia čipu v SoC pre autonómne riadenie;
Aplikácia in-memory computingu (CIM) v SoC pre autonómne riadenie.

Na trhu integrácie riadenia a parkovania majú riešenia single-SoC a multi-SoC svojich vlastných cieľových zákazníkov.

V tejto fáze Mobileye stále dominuje v základnej úrovni L2 (inteligentná predná muška typu všetko v jednom). V blízkej budúcnosti predstavujú nové produkty ako TI TDA4L (5TOPS) výzvu pre Mobileye v L2. Pre integráciu L2+ jazdy a jazdy a parkovania väčšina výrobcov automobilov v súčasnosti používa multi-SoC riešenia. Medzi príklady patrí Tesla "double FSD", "triple Horizon J3" na Roewe RX5, "Horizon J3 + TDA4" na Boyue L a Lynk & Co 09 a "double ORIN" na NIO ET7, IM L7 a Xpeng G9/P7i. .

Podľa plánov implementácie výroby OEM a dodávateľov Tier 1 pre ľahkú (nákladovo efektívnu) integráciu pohonu a parkovania komplikuje zlúčenie jazdnej a parkovacej domény návrh integrovaného systému a kladie vyššie požiadavky na model algoritmu, výpočtovej techniky. výkon volacieho čipu (multiplexovanie s časovým delením), výpočtová účinnosť SoC a náklady na SoC a materiály na riadenie domény.

Nákladovo efektívne riešenia single SoC: Pre osobné autá v hodnote 100.000 200.000 – 2023 3 RMB dosiahne masová výroba a implementácia riešení vrchol v roku 5. Integrované riešenia pre riadenie a parkovanie s jedným SoC vo všeobecnosti využívajú Horizon J4/J4, TI TDA4VM /TDA1VH/TDA1000VM-Q1000 Plus a čierny sezamový čip AXNUMX/AXNUMXL.

Špičková integrácia pohonu a parkovania vyžaduje prístup k viacerým kamerám s vyšším rozlíšením, ako aj 4D radaru a LiDAR. Model neurónovej siete BEV+Transformer je väčší a zložitejší a môže dokonca potrebovať podporu miestneho trénovania algoritmov, takže vyžaduje dostatočne vysoký výpočtový výkon, CPU s výkonom až 150 KDMIPS a AI až do 100 TOPS.

Integrácia jazdy a parkovania na vysokej úrovni sa zameriava na špičkové nové energetické vozidlá s cenou najmenej 250.000 XNUMX RMB s nízkou citlivosťou na cenu, ale vyššími požiadavkami na spotrebu energie a účinnosť čipu AI. Najmä vysokovýkonné čipy majú vplyv na rozsah odolnosti nových energetických vozidiel, takže dodávatelia čipov musia zavádzať stále pokročilejšie procesy a energeticky účinnejšie čipové produkty.

Popularita ChatGPT naznačuje smery vývoja autonómneho riadenia: základné modely a vysoký výpočtový výkon. V prípade veľkých modelov neurónových sietí, ako je Transformer, sa výpočet znásobí v priemere 750-krát každé dva roky; v prípade videa, spracovania prirodzeného jazyka a rečových modelov sa výpočty zvýšia v priemere 15x každé dva roky. Je možné, že Mooreov zákon prestane platiť a „stena skladovania“ a „stena spotreby energie“ sa stanú kľúčovými obmedzeniami vývoja čipov AI.

Čipy CIM AI budú pre automobilky novou technologickou cestou.

V oblasti SoC autonómneho riadenia je Houmo.ai prvým dodávateľom čipov AI CIM pre autonómne riadenie v Číne. V roku 2022 úspešne odľahčil prvý vysokovýkonný čip CIM AI v odvetví, na ktorom model inteligentného jazdného algoritmu beží hladko. Tento testovací príklad využíva 22nm proces a môže sa pochváliť výpočtovým výkonom 20TOPS, ktorý možno rozšíriť na 200TOPS. Pozoruhodný pomer energetickej účinnosti jeho výpočtovej jednotky je 20TOPS/W. Je známe, že Houmo.ai čoskoro predstaví produkčne pripravený CIM čip pre inteligentné riadenie a o jeho výkone sa podelíme v správe.

V budúcnosti, podobne ako v prípade napájacích batérií, sa čipy stanú investičným hotspotom pre veľkých výrobcov OEM.

To, či OEM vyrábajú čipy, je veľmi kontroverzná otázka. V tomto odvetví sa všeobecne verí, že na jednej strane OEM nemôžu konkurovať spoločnostiam zaoberajúcim sa návrhom integrovaných obvodov, pokiaľ ide o rýchlosť vývoja, efektívnosť a výkonnosť produktu; na druhej strane, iba ak dodávka jedného čipu dosiahne aspoň jeden milión jednotiek, môžu sa náklady na jeho vývoj neustále znižovať, aby bol cenovo dostupný.

V skutočnosti však čipy zohrávajú absolútne dominantnú úlohu v inteligentných prepojených nových energetických vozidlách z hľadiska výkonu, nákladov a bezpečnosti dodávateľského reťazca. V porovnaní s typickým vozidlom poháňaným palivom, ktoré potrebuje 700 – 800 čipov, nové energetické vozidlo potrebuje 1.500 2.000 – 3.000 XNUMX jednotiek a vysoko autonómne nové energetické vozidlo tiež potrebuje až XNUMX XNUMX jednotiek, z ktorých niektoré sú vysoko cenené, vysoko nákladné čipy. ktorých môže byť nedostatok a dokonca aj vypredané.

Je zrejmé, že veľkí výrobcovia OEM sa nechcú viazať jedným dodávateľom čipov a dokonca už začali čipy vyrábať samostatne. V prípade Geely automobilka vygenerovala 7nm SoC pre kokpit a nainštalovala ich do vozidiel, ako aj nalepila IGBT. Očakáva sa, že systém autonómneho riadenia AD1000, ktorý spoločne vyvinuli ECARX a SiEngine, bude zaregistrovaný najskôr v marci 2024.

Očakávame, že podobne ako v prípade napájacích batérií sa čipy stanú investičným hotspotom pre veľkých OEM, aby posilnili svoje základné základné schopnosti. V roku 2022 Samsung oznámil, že bude vyrábať čipy pre Waymo, divíziu Google s vlastným pohonom; GM Cruise tiež oznámil nezávislý vývoj samoriadiacich čipov; Volkswagen oznámil, že vytvorí spoločný podnik s Horizon Robotics, čínskym dodávateľom SoC pre autonómne riadenie.

Technické prekážky pri výrobe čipov nie sú zvlášť vysoké. Primárnym prahom je dostatočný kapitál a získanie objednávok. Čipový priemysel teraz používa model budovania blokov, t. j. nákup IP na vytváranie čipov vrátane CPU, GPU, NPU, úložiska, NoC/bus, ISP a video kodekov. V budúcnosti, keď sa ekosystémy a procesy čipletov zlepšia, bude prah pre nezávislý vývoj samoriadiacich SoC oveľa nižší pre výrobcov automobilov, ktorí budú musieť iba priamo kúpiť formy (IP čipy) a potom ich zabaliť bez potreby nákupu. IP.

Z dlhodobého hľadiska sú výrobcovia OEM s miliónovými predajmi schopní vyrábať čipy sami.

Kľúčové témy:

1 trh so systémom autonómneho riadenia a konfiguračné údaje
1.1 Veľkosť trhu a trhový podiel SoC autonómneho riadenia
1.2 Implementačné schémy SoC pre autonómne riadenie OEM
1.3 Aplikačná stratégia a konfigurácia SoC pre autonómnu jazdu v integrácii jazdy a parkovania
1.4 Aplikačné trendy autonómneho riadenia SoC v integrácii kokpitu

2 Výber SoC a náklady na autonómne riadenie
2.1 Porovnanie vlastností medzi predajcami SoC pre autonómne riadenie a ich riešeniami na kľúč
2.2 Výber SoC pre autonómne riadenie
2.3 Náklady na autonómne riadenie SoC

3 Vývojové trendy SoC pre autonómne riadenie
3.1 Je možné, aby OEM vyrábali čipy nezávisle (samojazdiace SoC)
3.2 Aplikácia čipu v SoC pre autonómne riadenie
3.3 Aplikácia Computing In Memory (CIM) v SoC pre autonómne riadenie

4 Globálni dodávatelia čipov pre autonómne riadenie
4.1 Nvidia
4.2 Mobilné oko
4.3 Qualcomm
4.4 TI
4.5 Renesas
4.6 Ambarella
4.7 NXP
4.8 Xilinx
4.9 Tesla

5 čínskych dodávateľov čipov pre autonómne riadenie
5.1 Horizon Robotics
5.2 Technológie čierneho sezamu
5.3 Polopohony
5.4 Huawei
5.5 HOUMO.AI
5.6 Chiplego
5 Kunlunxin
5.8 NOZOROŽCA
5.9 Dahua Leapmotor Lingxin
5.10 Cambricon SingGo